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陶瓷电路板的工艺有哪些?主要用于哪些领域?

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 陶瓷电路板的工艺分为HTCC、LTCC、DBC、DPC、和目前获得国家发明专利众成三维电子生产销售研发的LAM(激光快速活化金属化技术)

LAM(激光快速活化金属化技术)主要用于:
LED领域
大功率半导体模块
半导体致冷器
电子加热器
功率控制电路
功率混合电路
智能功率组件
高频开关电源
固态继电器
汽车电子

太阳能电池板组件

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