X-RAY检测设备
主要用于：半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、热敏电阻、电路板、电池、电路板焊接、
电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测；同时还可用于: 发热管、发热丝内部结构检测、注塑件、气孔、气泡等检测。
技术参数：
1、数字成像视场: 116X146mm（不同面积可订制)
2、像素间距：49.5um；（高分辨率成像系统）
3、间距：200-600mm；
4、A/D转换；16/bits
5、空间分辨率；10.LP/mm（高分辨率）
6、管电压：40-800kv；(微焦50um射线机。)
7、管靶流：1.0mA；
8、电脑系统:windows10；
9、远程控制: 远程操作软件；
10、有线传输端口：千兆网口；
11、主机重量：210kg；
12、适配器输出电压：DC24V。
13、交流电源频率:50-60hz；
