为提高低温MQL供给装置的制冷速度和调节冷风温度的能力，同时使低温MQL装置具有较高的效率，提出了采用半导体制冷和蒸汽压缩制冷相结合的复合制冷方法来研制一种的低温MQL供给装置。
下面我们对该低温MQL供给装置进行制冷性能试验，测试其制冷速度、提供冷风的温度范围及调节冷风温度及压力的能力。我们用铜—康铜热电偶和HP3457A数字多用表测量冷风温度。具体测试条件如下：室温20℃，水温5℃，供气压力分别为0.4MPa、0.5MPa、0.6MPa，半导体制冷器工作电流分别为2A、4A、6A、8A、10A、12A。
在图2中，0.4MPa的室温压缩空气经低温MQL供给装置冷却至-11℃并稳定后，提高供气压力至0.6MPa，同时增加半导体制冷器的工作电流，待冷风温度降至-25℃并温度4分钟后，降低供气压力至0.4MPa，同时减小半导体制冷器的工作电流，最终冷风温度再次达到并稳定在-11℃。从图中可看出，低温MQL供给装置仅需5分钟就可将0.4MPa的室温压缩空气冷却至-11℃，仅需2-3分钟便可将压力0.4MPa、温度-11℃的冷却调节为压力0.6MPa、温度-25℃的冷风，仅需5分钟便可将压力0.6MPa、温度-25℃的冷风调节为压力0.4MPa、温度-11℃的冷风。可见低温MQL供给装置制冷速度快，并可在冷风温度和压力同时调节时具有很好的响应特性。
图3为供气压力0.6MAa、半导体制冷器工作电流6A时冷却温度随靶距的变化曲线。从图中可以看出，随着沿射流方向与喷嘴距离的增加，冷风与外界环境热交换时间增加，冷风温度上升较快。考虑到保证冷风及低温MQL对切削区的热交换能力及靶距不宜过小妨碍加工，喷嘴与刀具之间距离宜选择在10-15mm之间。