传统制造业的工资、能源价格一直不断在提升，厂商的成本来负担越来越重。同时，市场上愈来愈多新进竞争者，已有规模的业者也不断的提高并购价格，他们都希望透过这些行动，带动下一波生产力的提升。这时，以数字化、智能化为代表的先进制造技术就成为了提升中国制造业核心竞争力的关键。
2016年作为“十三五”开局之年，科技部、工信部、国家发改委等多部委出台多项政策，对第三代半导体材料进行布局。从政策的内容来看，科技创新仍是重点，产业化布局、专业人才储备、投资鼓励、产业园规划建设、生产制造扶植等方面的支持政策也逐步出台，力争全面实现“换道超车”。
《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90～32纳米工艺设备国产化率达到50%，实现90纳米光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。
在利好政策的助推之下，更多的国家资金与社会资本投入到中国半导体产业当中。当前来看，半导体加工设备基本被日本及美国霸占。在英特尔评选出的SCQI奖和PQS奖中，在前十大半导体设备生产商美国有4家，剩余6家均为日本。
国际上第三代半导体产业已经整体进入产业形成期，并开始步入激烈竞争的阶段，众多国家将其列入国家战略，从国际竞争角度看，美、日、欧等发达国家已将第三代半导体材料列入国家计划，并展开全面战略部署，欲抢占战略制高点。
在这个年代投入半导体产业，是最充满挑战的时期。工业4.0 快速延烧的过程中，也有很多半导体厂商开始改变思维：如果硬件赚不了钱，为什么我们不用其他东西赚?这就是所谓的新思维，硬件送你，软件赚钱、或是耗材赚钱。
尽管想法是美好的，但新兴的工业4.0却是一个全新的概念，透过大数据分析来增加制程中自动化的比例，这样的作法让半导体制造业进入物种淘汰的残酷竞争时代。
半导体业从一段过度的水平分工周期走向各种模式，也包括IDM模式，正是这种局面积重难返的结果。即便没有下游驱动，市场也会自动修复与调整。
过去很多半导体公司由IT部门的中阶主管领导设计软件策略，若是要破坏性转型，将公司重点变成软件，DANSHI 没有高层支持，个别业务部门很难设计出市场规模足够、投资报酬率又高的软件。因此转型计划必须由高层领导，方能确保方向正确，且得到支持 。
对于半导体公司来说，他们可能会冒险进入软件新创蓬勃发展的区域。但是这样的举动其实是很有风险的，因为他们通常缺乏新创的敏捷性与速度，以及高度专业的软件技能。他们应该善用现有的优势例如：强大的客户群、品牌忠诚度、广泛而多元的硬件组合、硬件领域知识。
另外，半导体公司应该要先专注在寻找处理接口规格和其他关键任务的软件、系统架构师。若没有他们，团队很难有关键进展。
整体来说，我们相信市场会出现联盟、生态式的竞争，但并不认为会重新出现大群IDM模式的公司，这不符合产业的基本逻辑，也无益于基础的创新。这个阶段的动向，更像产业变局周期的喧哗与骚动，一切还有待沉淀下来，才能看到一些商业模式的真正出路。
