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真空气囊(GasbagPad)
阻燃硅胶使用时注意事项
真空气囊(GasbagPad)
昆山合亿胜电子有限公司专业从事加柔性线路板压合板、FPC压合板的研发、生产与销售。采用科学的管理方法，并通过IS9001：2008、ISO 14000、TS16949和UL安全认证。我们为实现全球标准的品质管理和环境保护，不断改善，共同发展，以质量求生存，以技术求发展，以客户为中心。
真空气囊是配合真空快压机的止付铝板和治具框设计而成;在高温高压的情况下来缓冲制品的高低差，减少压痕。
◆建议使用温度在170-180℃，如果长时间在180℃以上温度作业， 硅胶层加速老化而缩短本材料的使用次数。
◆建议补强材料厚度超过1mm要搭配治具使用。
适用于46型真空快压机
阻燃硅胶使用时注意事项
昆山合亿胜电子有限公司专业从事加柔性线路板压合板、FPC压合板的研发、生产与销售。采用科学的管理方法，并通过IS9001：2008、ISO 14000、TS16949和UL安全认证。我们为实现全球标准的品质管理和环境保护，不断改善，共同发展，以质量求生存，以技术求发展，以客户为中心。
搅拌：按配比称量两组份放入混合罐内进行搅拌，使之充分混合均匀。
浇注：将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，采用加热方式固化，80～100℃下固化15-20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
昆山合亿胜电子有限公司专业从事加柔性线路板压合板、FPC压合板的研发、生产与销售。采用科学的管理方法，并通过IS9001：2008、ISO 14000、TS16949和UL安全认证。
键盘的键盘底部有散热板，上面有专门的硅薄膜。这种铝板和散热铝在笔记本电脑主板上。当板被触摸时，主板上的散热器的热量被转移到键盘的底部。散热铝板密集地分布在很多“透气”的地方。热量从这些孔中排出并排放到空气中。
