斯利通陶瓷电路板各种型号供应

因为陶瓷具有绝缘的优点，因此陶瓷线路板由电路层和金属基层组成，省去了绝缘层。其工作原理大致为功率器件表面贴装在电路层，器

件运行时所产生幅的热量直接由金属基层将热量传递出去，达到对器件的散热。虽然铝基板的热导率较高，但是绝缘层的导热率只有

1.0W/m.K.左右，影响了铝基板的整体热导率，因此，在基材的选择上，陶瓷基板具有得天独厚的优势，是目前COB封装的大趋势。此外，

氧化铝陶瓷的热导率在15～35 W/m.k，氮化铝陶瓷的热导率在170～230 W/m.k，具有良好的散热效果。
  从铝基板与陶瓷线路板不同封装的图示来看，因铝金属的导电性，需要在金属层上加绝缘层，而绝缘层热导率过低，容易降低整体的热

导率，从而引发过早老化，破损等问题。而陶瓷基板具有良好的绝缘性和热导率，不需要绝缘层，整体热导率更高。因此，陶瓷基板更适

用于行业的发展。

       电子封装要求基板材料满足热导率高，介电常数低，与芯片相匹配的热膨胀系数，加工性能好，力学强度高等要求。陶瓷基板由于其

良好的导热性、耐热性、绝缘性、与芯片相匹配的热膨胀系数等特点，在电子封装如LED、CPV、绝缘栅双极晶体管、激光二极管封装中

的应用越来越广泛。

       随着LED照明和传感器市场的不断深入及规模的不断扩大，陶瓷基板的需求也迎来了极大的发展。尤其是采用激光打孔技术制备的陶

瓷基板具有图形精度高、可垂直封装、可实现通孔盲孔的金属化、可大规模生产单面、双面陶瓷基板等优点，大大提高了大功率电子器件

封装集成度。

产品特点：
1.陶瓷电路板精度高，电学、热学性能好.

2.陶瓷电路板结合强度高，可焊性好，可实现通孔盲孔.

3.陶瓷电路板工艺成熟，环保无污染，成本较传统技术低.

4.应用范围广，单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产.

5.定制化生产，无需开模，生产周期短.

6.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长。

7.可进行高密度组装，线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm，从而实现设备的集成化、微型化。

8.高频损耗小,可用于高频电路。

9.镀铜封孔，可靠性高。

10.三维基板、三维布线。