耐高温环氧树脂板的技术要求

  环氧树脂由于具有较好的热稳定性、绝缘性、黏附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的黏接、封装以及印制线路板的制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。由于耐高温环氧树脂板是环氧树脂的又一产物，所以其绝缘性能和耐高温性能也是比较好的。下面小编讲解一下耐高温环氧树脂板的技术要求。