白色芯片填充胶/透明芯片填充胶/BGA芯片封胶/BGA填充胶
单组分环氧树脂类填充胶，低卤素含量。本产品可120-150℃快速
固化，快速通过例如25微米的较小间隙。易于维修，具有良好的粘接强度和电性能。适用于CSP、BGA等装配后的保护。
乐新泰胶粘剂公司主要从事胶粘剂生产销售研发、可定制工业/电子行业专用胶产品主要有瞬间胶胶、螺丝胶、密封胶、AB环氧胶、UV紫外线胶、低温固化环氧胶、摄像模组胶、BGA底部填充胶、芯片填充剂、CSP芯片胶、芯片覆盖胶、IC覆盖胶、QFN封装胶、QFP封装胶等各类芯片封胶。联系：1.3.7.5.1.1.3.6.3.3.2.陈生 网上联系 Q.Q.3.0.2.2.2.4.5.6.4.
