纯铜。磷脱氧铜中的磷是脱氧元素，故气孔倾向更小。
(4)接头性能下降 纯铜和无氧铜焊接过程中不发生相变，易导致焊缝和热影响区的晶粒粗大；各种脆性低熔共晶聚集于晶界；可能存在的焊接缺陷以及有益合金元素的烧损；均导致接头力学性能的降低。此外，在焊接过程中由于杂质和其他合金元素的熔入，会不同程度地降低接头的导电性及导热性。而zn、mn、ni、al等元素的烧损，则使接头的耐腐蚀性下降。
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