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华茂翔HX-660激光锡焊140度增强焊接强度无铅低温锡膏

2023-05-08 15:432880已售

电话:1837420568拨打电话

品牌:华茂翔
产品品牌:华茂翔
产地:广东深圳
合金:SnAgX
起订:1件
供应:99999件
发货:3天内
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hx-660 产品简介

hx-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡银x系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和hotbar,焊接时间短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,***性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

优点

1.本产品为无卤素锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗。

2.低温合金,能够有效保护pcb及电子元器件,高活性,适合于镍(ni)表面的焊接。

3.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;

4.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作***,超过8小时仍不会变干,仍保持***印刷---;

5.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;

6.具有---的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性;

7.可适应不同***焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出***的焊接性能;

8.焊接强度可以和锡银铜***,主要用于不***线材和芯片又要求强度高的产品

二、产品特性

表1.产品规格及特性

项目

型号 hx-660 单位 标准

焊锡粉 焊锡合金组成 snagx - jis z 3283 edax分析仪

熔点 143℃ ℃ 差示热分析仪 dsc

焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 sem

焊锡粉末粒径 20-38 μm 镭射粒度分析 laser particle size

助焊剂 类型 rol0级 - jis z 3197 (1999) 

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